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Ⅰ. 什么是集成電路

一個微小的電子設(shè)備或部件被稱為集成電路。成了一種具有必要電路功能的微結(jié)構(gòu)；所有元器件構(gòu)成一個整體，使電子元器件向小型化、低功耗、智能化邁進(jìn)了一大步。電路中所需的晶體管、電阻、電容、電感等元器件和布線，通過一定的工藝相互連接，制作在一個或幾個小電介質(zhì)基板，然后封裝在一個封裝中。

在電路中，它用字母“IC”表示。杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyth）分別以硅（Si）和鍺（Ge）為基礎(chǔ)創(chuàng)造了集成電路。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)的大部分應(yīng)用是基于硅的集成電路。

的一個新穎的類被稱為是在20世紀(jì)50年代末和60年代初創(chuàng)建的它將半導(dǎo)體、電阻器、電容器和其他用于創(chuàng)建特定用途電路的必要部件以及它們之間的連接線結(jié)合在一起，形成一個微小的片上硅，然后焊接封裝中的電子器件。它的包裝殼有多種形狀，包括圓形、扁平和雙排。

芯片制造技術(shù)和設(shè)計(jì)技術(shù)都是集成電路的組成部分，主要體現(xiàn)在加工工具、封裝測試技術(shù)、批量生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)計(jì)創(chuàng)新能力等方面。

二、什么是芯片

微電路、微芯片和集成電路是芯片（IC）的其他名稱。一種帶有集成電路的微型硅芯片，常用于計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備中。

通用術(shù)語“芯片”是指半導(dǎo)體產(chǎn)品和部件。它作為芯片大小的集成電路（IC）的載體。集成電路是在硅芯片中發(fā)現(xiàn)的，硅芯片是非常小的硅元件。計(jì)算機(jī)或其他電氣設(shè)備包含它。

Ⅲ. 集成電路和芯片的區(qū)別

不同效果

芯片上可以安裝更多的電路。根據(jù)摩爾定律，集成電路中的管數(shù)量每1.5年翻一番，這增加了單位面積的容量，從而降低了成本，提高了功能。

集成電路的構(gòu)造將所有的組成部分統(tǒng)一到一個單一的單元中，這顯著地推進(jìn)了電子元件的小型化、低功耗、智能化和高可靠性。在一塊豌豆大小的材料上，集成電路可以容納數(shù)十萬個分立晶體管。許多真空管將過于昂貴和繁瑣。集成電路的發(fā)展為信息時代的技術(shù)鋪平了道路。

如今，集成電路被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，包括汽車、烤面包機(jī)和游樂園的游樂設(shè)施。幾乎所有的電子產(chǎn)品都采用了集成電路，這徹底改變了整個行業(yè)?，F(xiàn)代計(jì)算機(jī)處理器和微控制器，這是緊湊和廉價(jià)的集成電路，使計(jì)算機(jī)，移動電話，和其他數(shù)字家庭小工具的當(dāng)代文明的基本組成部分。

2 種不同的形狀和包裝

芯片，它經(jīng)常被制造在半導(dǎo)體晶圓的表面上，是一種使電路（主要是半導(dǎo)體器件，也包括無源元件等）小型化的技術(shù)。雙列直插式封裝（DIP）是幾乎所有芯片制造商使用的最廣泛的標(biāo)準(zhǔn)。這表示一個矩形封裝，其引腳間隔為0.1英寸和2.54毫米（0.1英寸）的倍數(shù)。因此，許多芯片可以組裝在一塊板上，并使用0.1"x0.1"間距的標(biāo)準(zhǔn)"網(wǎng)格"保持完美對齊。隨著MSI和LSI芯片的出現(xiàn)，一些稍大的DIP封裝能夠容納更多數(shù)量的引腳（最多40個），包括一些早期的CPU，盡管DIP標(biāo)準(zhǔn)實(shí)際上并沒有改變。

一個緊湊的電子元件或小工具被稱為集成電路。為了便于搬運(yùn)和組裝到印刷電路板上，以及保護(hù)設(shè)備免受傷害，集成電路被放置在保護(hù)性封裝中。有許多不同種類的數(shù)據(jù)包。

特定的封裝類型在JEDEC和ProElectron等商業(yè)組織注冊，并具有標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和公差。其他類別是專有名稱，可能只由一個或兩個生產(chǎn)者生產(chǎn)。在測試和運(yùn)送成品給客戶之前的最后一步是IC封裝。

偶爾可以將專門生產(chǎn)的集成電路管芯直接連接到基板上，而無需使用中間連接或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中，焊料凸點(diǎn)用于將IC連接到襯底。在傳統(tǒng)芯片中用于引線鍵合連接的金屬化焊盤更厚，并在束線技術(shù)中延伸，以實(shí)現(xiàn)與電路的外部連接。該器件通過采用“裸”芯片的額外包裝或環(huán)氧樹脂填充組件來防止受潮。

電路的接觸端子（引腳）從集成電路（IC）主體伸出，集成電路（IC）被封裝在由導(dǎo)熱性良好的絕緣材料制成的堅(jiān)固外殼中。根據(jù)引腳配置，可以使用不同的IC封裝類型。雙列直插式封裝（DIP）、塑料四方扁平封裝（PQFP）和倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）是封裝類型的示例。

3制作不同

晶體管、電阻器、電容器和電感器等，使用集成電路中的特定程序相互連接，集成電路在一個或多個微小的半導(dǎo)體芯片或電介質(zhì)基板上創(chuàng)建，然后封裝在管內(nèi)。芯片的制造始于一個單晶硅芯片（或III-V族材料，如砷化鎵），然后將其用作基礎(chǔ)層。然后使用光刻、摻雜、CMP和其他技術(shù)來創(chuàng)建MOSFET或BJT和其他組件，然后使用薄膜和CMP技術(shù)來創(chuàng)建導(dǎo)線，完成芯片。

上面介紹了芯片和集成電路的區(qū)別。由于表面IC封裝類似于芯片，集成電路通常被稱為芯片。一組集成電路通常被稱為芯片組，而不是IC組。幾乎所有的現(xiàn)代電子設(shè)備都采用集成電路或集成電路。集成電路的產(chǎn)生得益于半導(dǎo)體技術(shù)和制造技術(shù)的進(jìn)步。

使用真空管來實(shí)現(xiàn)所有計(jì)算機(jī)設(shè)備的邏輯門和開關(guān)。集成電路）。在本質(zhì)上，真空管是相當(dāng)大的，高功率設(shè)備。與任何電路一樣，分立電路元件需要手動連接。這些影響導(dǎo)致即使是最基本的計(jì)算功能也相當(dāng)龐大和昂貴的小工具。五年前的電腦體積龐大，價(jià)格昂貴，個人電腦還是一個遙不可及的夢想。